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第二百五十七章 自研芯片(第3页)

就是可惜‘我真有’这种玩意儿是最后的底牌,显然不可能经常频繁露面的,会引起忌惮不说,说得太多了还会降低威慑力,又不能随便给他们这么来一下的,不然相当于和全球都闹掰了。

一些常规底牌还得快点增强点啊,不过订单也已经下了,这么多吨位的船,就算加钱插队,恐怕也得花费最少一年的时间。

特别是三座百万吨级的平台,由铁三角三方每一方做一座,能一年出来那都是加班加点的赶工了。

本来还说再给安布雷拉弄两款新的免疫球蛋白后,自己去整艘游艇出海抓鲸鱼的。

现在看来,还是先得把芯片问题给整了。

“设计你这边已经没问题了吧?”

“没问题,ARM公版64位的,不过ARM公司授权并不允许进行核心修改,想要修改的话得交不少钱才行,如果获得修改授权的话,倒还能提升一些。”

“不用了,就公版架构的设计吧,工艺现在能达到多少了?”

四星那边有撸回一点晶圆厂的淘汰设备,再加上国内的一些支持和已经出来的DUV光刻机,再稍微整合一下后20nm级别的工艺还是能快速达到的,明年同步步入14nm问题不大。

不过四星那边运回来的设备还需要调试时间,还没办法马上生产,只能先发给四星腾出的产能来快速造一些。

联电那边工艺突破受到了瓶颈,但现在的工艺也足够制造了,正等米下锅,也可以发一些过去代工。

芯片设计能力嘛,很正常吧?

本来如果是正常的芯片,还最少要三到六个月的‘试生产’阶段,这个阶段也可以称之为流片,目的就是先少量流水化的制作出几十块出来用来测试,看是否达到了要求。

如果测试通过了就可以开始大规模量产。

要是有问题的话,则还需要进行一些修改。

芯片本身的结构太过复杂与密集,出现问题是相当正常的。

不过这芯片是林诗琴进行设计的,可以说只要四星工艺上凑活着过得去,通过了林诗琴的模拟后就不存在不通过的问题。

这能大大减少直接到量产的过程和时间!

芯片名字,白后V1。0!

换装‘白后’芯片性能毫无疑问是提升了,那就直接将这一批定义成plus版,价格同样对标水果就行了。

总不能性能提升价格不变吧,这对提前买了的客户不公平。

嗯,就是之后可能plus的产量会比普通版的高一些!

……

“自研芯片?我去,安布雷拉是真的牛逼,不声不响又丢出来个大招啊。”

“了不起,甚至这个也就是官宣了一下plus的公告,并没有特地说什么,这就是底气吧。”

“搞什么plus啊!求求你先让我买到普通版的啊,我朋友都开始用红后挂《星空世界》了。”

“这不应该算是外挂吗?”

“算吗?物理挂吧,点击精灵,谁让你没有呢。”

“痛苦,我只有去换水果了。”

“好像其他的也都陆续更新了红后的连接,虽然其他方面比不上,但好歹等到新版出来也能用了。”

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